集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。 “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉MODEL 3、MDEL Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型
集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30日在2023慕尼黑华南电子展上，翠展微电子又带来了全新的TPAK封装解决方案。 “TPAK封装是专门为克服TO-247等封装方案缺陷而设计的解决方案，采用该封装方案的产品已经在特斯拉MODEL 3、MDEL Y等车型上得到批量应用，目前国内也有一些车型……
